辦公暨研發樓機電安裝工程
晶合集成項目總投資約128億元,是合肥市首個投資額在100億元以上的集成電路項目。項目全部達產後可實現4萬片12英寸晶圓的月產能,年產值約35億元。該項目針對國產面板驅動設計專業芯片,開發特色工藝,使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。項目的投產決“芯”和“屏”結合的難題,5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%,打破國產面板芯片全靠進口的局面。
施工地址︰安徽合肥大禹路與西淝河路交叉口綜合保稅區
開、竣日期︰2016.11.1-2020-01-18

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